Cortina的物理層器件與住友電工的模塊具有互用性

2012-02-28 14:43?來源 

　　為用SFP+模塊構(gòu)建城域網(wǎng)和通信網(wǎng)鏈路帶來成本、密度及功耗優(yōu)勢

　　Marketwire 2012年2月28日加利福尼亞州桑尼維爾消息/明通新聞專線/--

　　為全球消費者和網(wǎng)絡(luò)提供創(chuàng)新連接技術(shù)的廠商Cortina Systems, Inc.(Cortina)和住友電工Device Innovations公司(Sumitomo Electric Device Innovations，SEDU)今天共同宣布，Cortina的CS4315雙端口和CS4340四端口10G EDC物理層器件與住友電工的10G ZR和DWDM SFP+模塊具有互用性。在高密度數(shù)據(jù)中心和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)中，10G SFP+憑借相對于其他類型的模塊在成本、尺寸和功耗上的優(yōu)勢，已經(jīng)成為10 Gbps鏈路的首選光網(wǎng)絡(luò)模塊。SFP+ ZR和DWDM模塊把這些優(yōu)勢延伸到了城域網(wǎng)和通信網(wǎng)市場。

　　采用SFP+ ZR和DWDM模塊的系統(tǒng)廠商可以利用Cortina的EDC物理層器件與住友電工的模塊間業(yè)已證明的互用性，來部署基于SFP+的解決方案，支持最遠(yuǎn)達(dá)80千米的SMF鏈路。這些鏈路支持9.95 Gbps到11.3 Gbps的數(shù)據(jù)速率，兼容包括OC-192、SONET、10GbE和OTN with FEC在內(nèi)的多種協(xié)議。此外，SFP+ ZR和DWDM還可以與傳統(tǒng)的XFP和X2模塊實現(xiàn)無縫互用。

　　Cortina Systems營銷總監(jiān)Scott Feller表示：“現(xiàn)如今帶寬持續(xù)迅猛增長，加上面板密度不斷提高，推動了SFP+模塊在整個10G細(xì)分市場的應(yīng)用。Cortina的EDC物理層器件支持所有類型的SFP+模塊，能用它設(shè)計支持完整的應(yīng)用光譜和鏈路距離的單線路卡。SFP+ DWDM和ZR模塊業(yè)已證明的互用性拓展了10G SFP+在城域網(wǎng)和通信網(wǎng)市場的應(yīng)用。”

　　SEDU執(zhí)行副總裁Kaz Tanida評價說：“住友電工認(rèn)可并支持客戶希望把SFP+模塊的優(yōu)勢延伸到城域網(wǎng)和通信網(wǎng)市場的需求。住友電工的10G ZR和DWDM SFP+模塊與Cortina的CS4315器件業(yè)已證明的互用性為客戶提供了針對這個重要的細(xì)分市場的商用就緒的解決方案。”

　　市場研究公司LightCounting高級副總裁Brad Smith評價說：“SFP+是終極的低成本收發(fā)器多源協(xié)議(MSA)，在市場上深受歡迎。該協(xié)議應(yīng)用廣泛，從數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的服務(wù)器和交換機基礎(chǔ)設(shè)施，直到現(xiàn)在的城域網(wǎng)環(huán)路中的80千米鏈路無處不在。LightCounting預(yù)計，SFP+ 10G ZR 80千米模塊將在2012年全部遠(yuǎn)距離10 GigE收發(fā)器出貨量中占50%的市場份額。面向80千米 SONET/SDH和DWDM應(yīng)用的SFP+收發(fā)器出貨量今年剛剛開始出現(xiàn)迅猛增長的勢頭，預(yù)計2013年到2015年出貨量將會出現(xiàn)大幅增長。”

　　關(guān)于Cortina 10G EDC PHY：

　　Cortina 10G EDC PHY產(chǎn)品組合包括支持XFI、RXAUI、XAUI和SFI 4.2主機接口的雙端口和四端口器件。這些器件擁有行業(yè)領(lǐng)先性能，而且和10GBase-LRM等全SFP+接口類型及被動和主動直連式銅纜(Passive and Active Direct Attach Copper)完全兼容。這些器件還支持MACSec安全、同步以太網(wǎng)和IEEE 1588等標(biāo)準(zhǔn)。Cortina EDC PHY憑借其性能和完善的功能，以及低功耗和小尺寸，成為高密度10G、40G和100G網(wǎng)絡(luò)設(shè)計的理想選擇。

　　關(guān)于Cortina Systems

　　Cortina Systems, Inc. 是高性能通信半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先提供商，其解決方案支持下一代網(wǎng)絡(luò)連接和從核心網(wǎng)到家庭網(wǎng)絡(luò)的有效帶寬交付。公司廣泛的產(chǎn)品組合包括用于下一代光傳輸和無源光網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的電信級半導(dǎo)體器件，以及數(shù)據(jù)中心連接和數(shù)字家庭解決方案。

　　欲了解詳情，請訪問：www.cortina-systems.com

　　關(guān)于住友電工Device Innovations公司

　　住友電工Device Innovations公司(Sumitomo Electric Device Innovation, Inc.，SEDI)是住友電氣工業(yè)株式會社(Sumitomo Electric Industries, Ltd.)旗下的子公司，是整合Eudyna Devices, Inc.和住友電工的無線和光傳輸器件業(yè)務(wù)于2009年8月成立的一家新公司。SEDI面向電信、有線電視、寬帶數(shù)據(jù)通信和無線市場設(shè)計制造光網(wǎng)絡(luò)/無線組件和子系統(tǒng)。SEDI是光通信組件市場的全球領(lǐng)先公司之一，同時也為移動通信、消費電子應(yīng)用和汽車市場提供各類解決方案。

　　http://www.sedi.co.jp

　　聯(lián)系方式：Barbara Kolbl

　　Cortina Systems, Inc.

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　　手機： (408) 594-9744

　　Barbara.Kolbl@cortina-systems.com

　　Michael Hara

　　Cortina Systems, Inc.

　　(408) 481-2347

　　Michael.Hara@cortina-systems.com

編輯： 明通